Sumig Dicas: antirrespingo gel e líquido – qual a diferença?

O ideal é fazer soldas com o mínimo de respingos, não é mesmo? Mas sabemos que nem sempre isso é possível, pois alguns processos geram mais respingos devido a suas características, como posição de soldagem, acesso à junta, equipamento ruim, entre outras situações. Podemos citar como exemplo os processos arame tubular e eletrodo revestido, que geram respingos e não se consegue evitar. Mesmo o processo MIG/MAG, pode gerar respingos quando não se tem os recursos adequados para reduzir, ou ainda por alguma outra razão.

Para remoção dos respingos, lembramos que sempre utilize as ferramentas adequadas. Na parte frontal da tocha, ou seja, no Bocal e Bico de Contato, utilize um Alicate Multi-funcional, que é seguro e não causa acidentes, além de ter outras funções que auxiliam o colega soldador ou soldadora.
Sem perder tempo, vamos para as principais diferenças entre os dois tipos de antirrespingos e sua correta utilização.

O Antirrespingo em Gel é mais utilizado no Processo MIG/MAG e Arame Tubular, e reduz a aderência dos respingos na parte frontal da tocha. A aplicação é feita da seguinte forma.

Com o Bocal ainda quente, inserir SOMENTE 10 milímetros do frontal da tocha no interior do produto. O Gel vai ficar na forma líquida, sendo formada uma película protetora que reduzirá a aderência dos respingos. Não se deve inserir totalmente o bocal, pois o excesso de gel pode bloquear a passagem do gás da solda e gerar porosidade.
O Antirrespingo Líquido se apresenta em duas formas. Líquido para borrifar ou passar com pincel e Spray em lata. O que diferencia um do outro é o uso, ou, qual será mais fácil aplicar. Ambos podem ser utilizados na parte frontal e consumíveis da Tocha, como também na peça ou área próxima onde será executada a solda. Não utilize na área a ser soldada ou na junta, pois poderá ocorrer a geração de porosidade.

Vale lembrar que os produtos, Líquido para borrifar ou Spray, podem ser aplicados na superfície até cerca de 72 horas antes de ser feita a solda, pois deixam uma película anti-aderente por este período. Uma outra dica importante é sempre utilizar uma fina camada e não aplicar em excesso na superfície da peça.
Em soldagem robotizada, pode-se ainda aplicar nos dispositivos utilizados na célula, protegendo assim seus componentes, minimizando a aderência dos respingos e aumentando o tempo de utilização sem limpeza constante.

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